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铝-铜脉冲旁路耦合电弧MIG熔钎焊接头组织分析

作者: 石玗 ; 许瑾 ; 黄健康 ; 顾玉芬

关键词: 脉冲旁路耦合电弧MIG熔钎焊 铝-铜异种金属焊接 微观组织 金属间化合物 pulse DE-MIG welding welding of aluminum-copper dissimilar metals microstructure intermetallic compounds

摘要: 采用脉冲旁路耦合电弧MIG熔钎焊方法,利用ER4047铝合金焊丝在T2铜板上进行平板堆焊实验,通过调节焊接参数获得良好焊缝成形.利用SEM、EDS和XRD等测试手段对连接界面区的微观组织进行观察和分析.结果表明:在连接界面区从铜侧到铝侧依次生成条状的Cu9Al4、块状的CuAl2金属间化合物和絮状的α(Al)+θ(CuAl2)共晶体,且金属间化合物层的厚度随着母材热输入的增加而增大,同时块状脆性金属间化合物尺寸变大.对熔钎焊接头进行显微维氏硬度测量,结果显示,铝-铜熔钎焊焊接接头金属间化合物区域显微硬度最高达406.7HV,说明铝-铜熔钎焊连接界面区出现脆硬相.


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