投稿须知
  一、征文范围及内容
  本刊主要刊登材料科学与工程、机械工程与动力工程、化工与轻工、自动 ...

多元合金等温凝固相场法模拟

作者: 王智平 [1,2] ; 张殿喜 [1] ; 石可伟 [1] ; 朱昌盛 [1] ; 冯力 [1] ; 肖荣振 [1]

关键词: 相场法 多元合金 等温凝固 界面厚度 phase-field method multicomponent alloys isothermal solidification interface thickness

摘要: 利用由二元合金相场模型扩展获得的多元合金相场模型,以Pe-C-P合金为例,研究界面厚度对枝晶生长的影响,结果表明,随着界面厚度的减小,枝晶生长速度增大,界面推进速度提高,主枝晶臂变细,二次枝晶臂越发达,固液界面溶质扩散层的厚度减小,界面前沿溶质分配系数增大,而界面前沿溶质偏析程度也相应增大;相反,随着界面厚度的增加枝晶尖端生长速度逐渐减小,并呈收敛的趋势.


上一篇:6061铝合金反向热挤压工艺参数优化及其模拟
下一篇:最后一页

Copyright 2007 Weihai China All Rights Reserved 兰州理工大学学报版权
鲁ICP备05001812号 
地址:甘肃省兰州市兰工坪路287号(730050)