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风冷半导体空调的散热问题
作者: 徐立珍 ; 李彦 ; 秦锋 ; 陈昌和
关键词: 半导体空调 制冷量 COP 储冷块 thermoelectric air conditioner refrigeration capacity COP space block
摘要：
设计由两组半导体模块组成的半导体空调系统，整个系统输入功率为170W，制冷空间为600mm×600mm×600mm，性能系数COP为0．62．实验结果表明，制冷实验20min后，制冷空间的温度下降了11℃．同时探讨不同储冷块对实际制冷量的影响，结果表明，半导体热电堆存在合适的储冷块厚度．TECl—12708型半导体制冷片在12V、2．8A工况下运行时，储冷块厚度为10mm时可以得到较大的实际制冷量．