扩散处理对Ag-Cu复合电触头界面区域组织、成分及导电性的影响

作者: 李文生 ; 李亚明 ; 杨效田 ; 王大峰 ; 刘毅 ; 张杰

关键词: Ag-Cu电接触材料界面扩散显微组织导电率

摘要：通过等离子喷涂工艺制备Ag-Cu复合电触头试样，研究扩散退火对触头界面区域微观组织、成分分布以及导电性的影响．结果表明：400℃扩散处理使Ag-Cu复合电触头涂层在高温下产生烧结现象，涂层裂纹、孔隙减少，导电率上升；600℃扩散处理在界面区域有Cu的第二相析出，使电子散射几率下降，导电率显著上升，但随着退火时间延长，涂层内部因体积收缩，涂层裂纹、空隙增加，导电率呈现下降趋势．

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扩散处理对Ag-Cu复合电触头界面区域组织、成分及导电性的影响

作者: 李文生 ; 李亚明 ; 杨效田 ; 王大峰 ; 刘毅 ; 张杰

关键词: Ag-Cu电接触材料 界面 扩散 显微组织 导电率

关键词: Ag-Cu电接触材料界面扩散显微组织导电率