伪半固态挤压成形制备高体积分数SiCp/Al复合材料的性能

作者: 阎峰云 [1,2] ; 黄会强 [1] ; 陈体军 [1,2] ; 刘洪军 [1]

关键词: 铝基复合材料挤压工艺微观组织力学性能热物理性能

摘要：采用伪半固态挤压工艺制备SiC体积分数为40%、50%、65%的SiCp/Al复合材料,并对其微观组织和性能进行研究.结果表明：制备的高体积分数SiCp/Al复合材料中SiC颗粒分布均匀,铝合金填充在SiC缝隙中,形成致密组织.Mg和SiO2均能改善SiC颗粒与Al的界面润湿性,增加界面结合强度.所制得的φ（SiC）=65%的复合材料密度为3.11g/cm3,表面硬度为HB 108.5,抗折强度302.1 MPa,热膨胀率低于5.6×10-6/K,热导率为74 W/（m·K）;SiC与Al基体界面的破坏以脱粘机制为主.

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伪半固态挤压成形制备高体积分数SiCp/Al复合材料的性能

作者: 阎峰云 [1,2] ; 黄会强 [1] ; 陈体军 [1,2] ; 刘洪军 [1]

关键词: 铝基复合材料 挤压工艺 微观组织 力学性能 热物理性能

关键词: 铝基复合材料挤压工艺微观组织力学性能热物理性能