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Cf表面修饰对Cf-包覆Cu/Mg2Si-Al2O3复合材料组织与性能的影响

作者: 臧树俊 周琦 李亚玮 郑斌

关键词: 碳纤维 热压烧结 Mg2Si 组织 性能

摘要:用电化学的方法对碳纤维表面进行包覆Cu修饰,并采用机械合金化+热压烧结制备(Cf-包覆Cu/Mg2 Si-Al2O3 复合材料,研究Cf-包覆Cu质量分数对该复合材料组织、密度、强度及导电率的影响.结果表明:电化学包覆Cu修饰的Cf加入后并未生成新相,而是均匀地分布在复合材料中,与基体之间界面平直,结合良好.Al2O3主要分布在Mg2Si基体的晶界处,部分分布在Gf-包覆Cu周围.随着Cf-包覆Cu质量分数的增加,致密度有所降低,复合材料电导率、硬度、抗压强度和抗弯强度均先增大后降小,在1.5%时取得最大值.复合材料的强化主要是纤维拔出.


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