投稿须知
  一、征文范围及内容
  本刊主要刊登材料科学与工程、机械工程与动力工程、化工与轻工、自动 ...

脱合金化制备纳米多孔Cu-Ni薄膜

作者: 周琦 冯基伟 李大鹏

关键词: 共沉积 脱合金化 纳米多孔Cu-Ni薄膜

摘要:以薄铜片为基底,共沉积制备了纳米Cu-Ni-Zn薄膜,经化学和电化学脱合金除Zn得到纳米多孔Cu-Ni薄膜.通过XRD、SEM等技术进行表征,并测定其显微硬度.结果表明:化学脱合金化所得纳米多孔Cu-Ni薄膜微观结构呈圆球颗粒状,孔径尺寸约500 nm,与电化学脱合金化相比形貌更规则;纳米多孔Cu-Ni薄膜显微硬度达到113 HV.


上一篇: BFe30-1-1合金热变形行为及热加工图
下一篇:最后一页

Copyright 2007 Weihai China All Rights Reserved 兰州理工大学学报版权
鲁ICP备05001812号 
地址:甘肃省兰州市兰工坪路287号(730050)