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激光能量与回流对直角型Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Au焊点界面微观组织和可靠性的影响
作者: 刘芬霞 [1] ; 岳武 [2]
关键词: 激光喷射锡球键合 激光特性 直角型微焊点 界面微观组织 可靠性 laser jet solder ball bonding（LJSBB） laser characteristics right-angle micro-solder joint in terfacial microstructure reliability
摘要：
利用激光喷射锡球键合（LJSBB）技术,通过设置不同的激光能量和回流次数,并采用微焊点横截面试样和SEM/EDX以及热冲击测试等方法,对比研究了激光能量和回流次数对直角型Au/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Au微焊点初始界面微观组织和热冲击性能的影响.结果表明：激光能量和回流可以显著影响界面金属间化合物（IMC）的形态和分布,随着能量增加,远离Au层弥散分布的细小近棒状AuSn4转变为粗大的针状或层状组织;再次回流后,在微焊点温度梯度较大的尖角处容易形成层状AuSn4相,而在焊点基体内部的界面附近形成粗大的针状AuSn4相;较低能量条件下键合后的微焊点焊盘上残留的Au层为热循环过程中IMC相的生成提供了充足的Au原子,导致界面组织粗大并出现微裂纹,进而削弱抗热冲击性能.